Wafer连接器

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XY-MX1.25-NA51
  • 产品类型:贴片
  • 间距:1.25MM
  • 安装方式:立贴
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规格列表
产品编号 产品图片 产品资料 产品描述 在产状态 出货周期 商品毛重 MPQ MOQ 备注 操作
XY-MX1.25-13A51
XY-MX1.25-13A51 pdf

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1x13P 间距:1.25mm 立贴 在产 5~8天 0.6468克(g) 1500/盘 不限制

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XY-MX1.25-12A51
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1x12P 间距:1.25mm 立贴 在产 5~8天 0.6468克(g) 1500/盘 不限制

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XY-MX1.25-11A51
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1x11P 间距:1.25mm 立贴 在产 5~8天 0.600333克(g) 600/盘 不限制

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XY-MX1.25-10A51
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XY-MX1.25-9A51
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XY-MX1.25-8A51
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间距:1.25 1x7P 立贴 在产 5~8天 0.4792克(g) 1500/盘 不限制

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XY-MX1.25-6A51
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XY-MX1.25-4A51
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间距:1.25 1x4P 立贴 在产 5~8天 0.3868克(g) 1500个/圆盘 不限制

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间距:1.25 1x3P 立贴 在产 5~8天 0.369733克(g) 1500个/圆盘 不限制

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XY-MX1.25-2A51
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间距:1.25 1x2P 立贴 在产 5~8天 0.339533克(g) 1500/盘 不限制

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产品详情

基本参数

产品类型Wafer
产品间距1.25mm
产品形态立贴
耐温260℃
封装SMD
包装方式卷带盘装
电气特征耐电压500V AC
绝缘电阻100MΩ Min
接触电阻20mΩ Max
额定电流1A
额定电压125V
机械性能  拔出力  0.5N Min
  插入力  5N Max
耐久性25Cycles